要文快报!高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍
![博主:admin](http://d0aa9.50ym.site/skin/yan/picture/0.png)
高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍
北京,2024年6月14日讯 高盛发布研报表示,全球AI相关投资强劲,有望拉动HBM需求增长,并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长,并在2026年达到300亿美元,较3月份的预测上调30%以上。
**研报指出,**AI芯片对HBM的需求快速增长,主要有以下几个原因:
- AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据,因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器,可以满足AI芯片的需求。
- HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多,可以为AI芯片提供更高的计算效率。
- HBM的成本在下降。 随着技术的进步,HBM的成本在不断下降,使其在价格上更具竞争力。
**高盛预计,**随着AI技术的不断发展,HBM的需求将持续增长。ASMPT(00522)作为全球领先的HBM制造商之一,将受益于这一趋势。
今日,ASMPT股价应声上涨3%,现报99.75港元。
除HBM之外,高盛还看好以下与AI相关的投资机会:
- AI芯片: AI芯片是AI产业链的核心,随着AI技术的不断发展,AI芯片的需求将持续增长。
- AI软件: AI软件是AI应用的重要组成部分,随着AI应用的不断普及,AI软件的需求也将持续增长。
- AI数据: AI数据是AI训练和应用的基础,随着AI应用的不断深入,AI数据的需求也将持续增长。
总体而言,高盛看好AI行业的未来发展前景,并建议投资者关注相关投资机会。
以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素:
- 技术进步: AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破,则将推动AI行业快速发展。
- 政策支持: 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
- 市场需求: AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
- 伦理问题: AI技术的发展也带来了一些伦理问题,需要得到妥善解决。
投资者应密切关注上述因素,审慎判断AI行业的未来投资价值。
陶瓷机身成新趋势?一加和小米或成首批采用厂商
根据知名爆料人士“数码闲聊站”的消息,未来中高端手机市场将迎来材质创新,陶瓷机身有望成为新宠。 据悉,一加和小米两家厂商有望成为首批采用陶瓷机身的厂商。
陶瓷机身相比传统的玻璃机身和素皮机身,具有诸多优势。 首先,陶瓷机身拥有更加出色的质感和手感,温润细腻,不易沾染指纹。其次,陶瓷机身硬度高,耐摔耐磨,能够有效保护手机免受刮擦和碰撞。此外,陶瓷机身还具有良好的散热性能,能够为手机带来更好的散热效果。
近年来,随着陶瓷加工技术的进步,陶瓷机身的成本已经有所下降,逐渐成为手机厂商可行的选择。 此前,小米MIX 4和小米14 Pro等机型曾推出过陶瓷版本,但由于成本和工艺限制,并未大规模应用。
如果消息属实,一加和小米将成为首批大规模采用陶瓷机身的厂商。 这不仅将为消费者带来更加优质的手机使用体验,也将推动陶瓷机身在智能手机市场上的普及。
以下是一些可以作为新闻拓展的细节:
- 陶瓷机身的优缺点分析
- 其他手机厂商对陶瓷机身的态度
- 未来陶瓷机身的应用趋势
- 消费者对陶瓷机身的接受度
请注意,以上新闻稿仅供参考,您可以根据需要进行修改和完善。
发布于:2024-07-09 02:17:54,除非注明,否则均为
原创文章,转载请注明出处。
还没有评论,来说两句吧...